值得一提的是，OCA胶在贴合时有容易产生气泡、弯曲、接面不平整、无法重工等缺点，也难以导入全自动化制程，拉低产品生产良率等问题。由于重工性较低，生产过程中产生的瑕疵品只能报废，贴合段的良率对厂商的生产成本造成一定程度的冲击与影响，使得液态光学胶得到争抢中大尺寸触控市场的机会。




        全贴合的代价就是良率损失，在贴合过程中如果遇上贴合瑕疵无法重工、液态光学胶渗透进面板、或是紫外线固化不均等因素，均可能使面板报废。高阶平板电脑、智慧型手机等产品除了更需要全贴合以彰显优异的光学规格外，其面板价格也往往较高，因此触控模组厂就算是仅有1%的良率下滑，都有可能让毛利赔进去。




        反之，若是模组厂全贴合能力强，除了可以形成竞争门槛外，还可以增加来自面板转手的营业额。根据DisplaySearch调查，2013年时一些品牌厂的高阶平板电脑机种均已经采用全贴合，但是做为市场领导品牌的苹果iPad却依然采用较差的口字胶贴合。该市调机构预期，2014年iPad系列机种应该有机会追上其他品牌的规格，改采全贴合，以提升光学效果表现。




        触控面板采用全贴合技术已经成为产业趋势。一般所称的“全贴合”特别意指感应线路层、面板之间的全贴合，因保护玻璃和感应线路层之间采取全贴合，可以改善空气层(airgap)中全反射的现象，让液晶面板的背光可以比较顺利穿透表面玻璃，同时，全贴合在缩短堆叠厚度、安全上也有助益。